在半导体晶圆制造的“纳米战场”，每一微米的精度偏差都可能导致芯片良率崩塌。从光刻机的晶圆传输到刻蚀机的真空旋转，从设备的压力控制到离子注入机的定位，进口SFG轴承以“超低振动、纳米级精度、超洁净抗蚀”的三大核心能力，成为支撑晶圆制造全流程的“隐形基石”。
一、晶圆制造的“精度炼狱”：为何需要进口SFG轴承
晶圆制造是半导体产业链中技术密度较高、工艺要求苛刻的环节，其核心挑战包括：
1.纳米级精度控制：7nm及以下制程要求晶圆定位误差≤±0.1μm，轴承的微小振动或热膨胀均可能导致图案偏移。
2.超洁净环境：进口SFG轴承的无尘车间中，轴承的颗粒物释放需控制在个位数。
3.异常工况兼容：光刻机曝光时需在真空环境下运行，轴承需兼具润滑与抗冷焊性能。
4.长期稳定性：晶圆设备需连续运行数千小时，轴承的疲劳寿命需≥5万小时。
传统轴承因材料易磨损、润滑剂挥发、热膨胀系数高等问题，难以满足上述要求，而进口SFG轴承通过特种材料、工艺与智能设计的协同创新，成为晶圆制造设备的“刚需”。它在晶圆制造中的角色，远不止于“机械零件”——它是纳米级精度的守护者、超洁净环境的异常工况的征服者。尽管国产替代之路充满挑战，但中国半导体产业已迈出关键一步：通过材料创新、工艺突破与生态协同，国产轴承正在从“跟跑”向“并跑”迈进。在这场关乎科技命脉的竞赛中，进口SFG轴承的每一次技术迭代，都将推动中国半导体产业向更高制程、更优良率、更低成本的目标跃迁。
